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电子元器件激光打标解决方案
来源:东莞市聚星兴激光科技有限公司 | 作者:admin | 发布时间 :2025-06-28 | 21 次浏览: | 分享到:
微型元件(IC/电阻)‌:紫外激光打标机 + CCD视觉;金属封装器件‌:光纤激光打标机;高速产线应用‌:飞行打标系统集成MES

一、设备选型与核心技术

元器件类型推荐方案关键参数核心优势
微型元件(IC/电阻)紫外激光打标机 + CCD视觉光斑直径≤30μm,定位精度±0.02mm冷加工防热损伤,支持0.3mm微缩字符
金属封装器件光纤激光打标机(1064nm)功率10-50W,氮气保护防氧化标记深度0.1-0.3mm,耐酒精擦拭>10次
高速产线应用飞行打标系统集成MES动态同步误差<1ms,速度>2000个/小时自动载入UDI码,错误率<0.001%

特殊工艺支持‌:

  • 曲面打标:三维动态焦距校准±0.05mm适应异形封装

  • 隐形防伪:微点阵暗码点径<0.05mm,需专用光源验证


二、实施关键要点

1. ‌参数优化

  • 金属表面‌:光纤激光填充间距>0.05mm,功率密度0.5-1J/cm²防过烧

  • 树脂/陶瓷‌:紫外激光离焦量+1.2mm,频率50-80kHz防碳化

  • 高速打标‌:振镜速度≥7000mm/s,跳转延时≤50μs防笔画粘连

2. ‌质量保障

  • 在线检测‌:线扫系统实时识别断字/虚印缺陷

  • 深度控制‌:金属层0.1-0.3mm,非金属层5-10μm

  • 环境测试‌:-40℃~+125℃循环96小时无脱落

3. ‌防伪追溯

  • 双码冗余设计:表面明码(LOGO/批号)+基体隐形点阵码

  • 数据加密:MES系统对接防止生产数据泄露


三、自动化集成模块

系统模块功能说明
CCD视觉定位自动纠正料盘偏移±0.5mm,角度容差±1°
机械手分拣双臂协同换料时间<3秒,兼容挂篮/料盒
红外热成像监测实时捕捉温差>8℃的漏打标件

错误处理机制‌:

  • 浅层缺陷:紫外激光覆盖修正

  • 基体损伤:自动分拣至废料通道


四、维护与合规

  • 光学维护‌:每日无水乙醇清洁镜片,功率波动<±2%

  • 光路校准‌:定期调整扩束镜及Q开关,匹配驱动方式

  • 欧盟合规‌:支持UFI码嵌入(格式:UFI:N1QV-R02N-J00M-WQD5

推荐方案组合‌:

  • 量产线‌:光纤打标机(20W)+双振动盘上料

  • 高混线‌:紫外打标机+快速切换夹具(<5分钟)


行业案例参考:

               

公司名称:东莞市聚星兴激光科技有限公司


地      址:广东省东莞市大朗镇石厦路8号2栋403室


联  系 人:丁经理


联系电话:13928996650