IC芯片打标解决方案
来源:东莞市聚星兴激光科技有限公司
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作者:admin
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发布时间 :2025-06-28
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精密定位：CCD视觉补偿位置偏差±0.02mm，支持无治具任意角度打标；永久防伪：激光烧蚀形成微米级凹坑，耐酒精擦拭＞10次；零污染工艺：无铅无化学耗材，符合RoHS指令；自动化追溯：MES系统自动载入UDI码，错误率＜0.001%
一、设备选型与工艺参数
| 芯片类型 | 推荐设备 | 关键工艺参数 | 核心优势 |
|---|
| 树脂封装IC | 紫外激光打标机 | 功率1-3W + 频率50-80kHz | 冷加工防热损伤，标记深度＜10μm |
| 金属镀层IC | 光纤激光打标机（1064nm） | 功率50W + 重复精度±0.0025mm | 对比度＞95%，支持0.3mm微缩字符 |
| 高速条带IC | 飞行打标系统集成CCD视觉 | 动态同步误差＜1ms，打标速度250字符/秒 | 兼容SOP/QFN/BGA封装，产能＞2000片/小时 |
特殊需求：
二、核心技术优势
精密定位
永久防伪
零污染工艺
自动化追溯
三、关键实施要点
1. 参数优化
2. 质量控制
视觉检测：线扫系统自动识别断字/漏打/虚印缺陷
深度控制：标记深度0.1-0.3μm（金属层）或5-10μm（树脂层）
环境测试：-40℃~+85℃循环96小时无脱落
3. 防伪增强
四、自动化集成方案
| 模块 | 功能说明 |
|---|
| CCD视觉定位 | 自动纠正料盘偏移，角度容差±1° |
| 机械手上下料 | 双臂机械手换料时间＜3秒，兼容挂篮/料盒 |
| 在线质检系统 | 红外热像仪实时监测温差＞8℃的漏打标件 |
错误处理：
浅层标记：紫外激光覆盖修正
深层错误：自动分拣至废料通道
⚠️ 五、维护与合规
推荐方案：
行业案例参考：
