端泵激光打标机的工作原理及核心结构组成如下：

一、核心工作原理

1. ‌激光生成阶段‌

• ‌端面泵浦机制‌：半导体泵浦源（激光二极管）发射808nm泵浦光，从晶体端面注入增益介质（Nd晶体），在谐振腔内形成粒子数反转，最终输出1064nm红外激光。

• ‌光束调制‌：声光调Q系统将连续激光转为高峰值功率脉冲（典型值10-100kW），通过衍射效应实现纳秒级脉冲控制。

‌光束控制阶段‌

• 激光束经扩束镜调整光斑尺寸，由扫描振镜系统（X/Y轴伺服电机驱动镜片）高速偏转路径，最终通过聚焦场镜压缩为微米级光斑（最小线宽0.01mm）作用于材料表面。

• ‌材料作用机制‌

• ‌热加工‌：金属/塑料等材料吸收激光能量后熔融或气化，形成凹痕标记（如序列号、二维码）‌。

• 冷加工‌：紫外波段光子直接破坏化学键，适用于玻璃/硅片等热敏感材料。

二、核心组成结构

三、技术优势

1. ‌高精度‌：基模输出（M²＜1.3），聚焦光斑≤0.01mm，适合PCB微码雕刻。

2. ‌高能效‌：光光转换效率≥30%，较CO₂激光器节能40%以上。

3. ‌紧凑结构‌：端面泵浦一体化设计，减少光学污染与耦合损失，维护成本降低30%。

典型应用：医疗器械序列号标记（生物兼容材料）、电子元件二维码雕刻（精度±5μm）。